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Contraves无线电板

品 牌:Contraves

产品型号:MV-2HTL
产品简介:
 马来西亚Contraves无线电版的能力范围从装配的复杂PCB(SMT和通孔),电缆和电缆吊带,完整的生产半成品、系统。马来西亚Contraves提供完整的供应链管理从采购和获取组件,通过装配和调试的完整系统,终端用户交付完整集成后勤支持服务。
 
    
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马来西亚Contraves无线电版的能力范围从装配的复杂PCB(SMT和通孔),电缆和电缆吊带,完整的生产半成品、系统。马来西亚Contraves提供完整的供应链管理从采购和获取组件,通过装配和调试的完整系统,终端用户交付完整集成后勤支持服务。

  Contraves主要产品:Contraves电源控制器、Contraves无线电板、Contraves列车电源系统、Contraves接口板、Contraves键盘控制器、Contraves无线电控制器、Contraves连接器接口、Contraves、AOI自动光学检测、Contraves电缆

  Contraves有超过30年的经验,在电子产品制造为欧洲和美国的客户。我们是一个由低到中等音量,高混合制造公司能力:

  · 印刷电路板的组装和测试,

  · 电缆和线束总成

  · 制造复杂的电子系统和内置装配组装

  · 在工程设计,项目管理和综合后勤保障的增值服务

  我们致力于满足客户的质量要求认证,ISO9001:2008 / ISO14001:2004 / OHSA18001:2007质量管理系统(SQS)瑞士协会独立核实。

  表面贴装技术

  · 配售最小的芯片组件(0.6毫米0.3毫米),大QFP IC(0.3mm间距)和BGA(0.5mm间距)的刚性和柔性印刷电路板最大板尺寸达460 x 400毫米

  · 部件的装配单或双面电路板焊膏和/或粘接

  · 可靠的非清洁或水基清洗工艺,传统的锡铅和RoHS(无铅)标准的焊接

Contraves电版

       Contraves无线电版:致力于满足客户的质量要求认证,ISO9001:2008 / ISO14001:2004 / OHSA18001:2007质量管理系统(SQS)瑞士协会独立核实。

  表面贴装技术

  · 配售最小的芯片组件(0.6毫米0.3毫米),大QFP IC(0.3mm间距)和BGA(0.5mm间距)的刚性和柔性印刷电路板最大板尺寸达460 x 400毫米

  · 部件的装配单或双面电路板焊膏和/或粘接

  · 可靠的非清洁或水基清洗工艺,传统的锡铅和RoHS(无铅)标准的焊接

Contraves无线电版

Contraves无线电版供应各种行业,包括航空,医疗,国防,制造业和电信。

Contraves无线电版